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米インテル、半導体大手のTSMC(台湾積体電路製造)から最先端品である「5ナノ品」の半導体技術を採用する計画を表明(19日)
2021-08-23
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スパコンなどに搭載される見通し。インテルがライバルのTSMCから最先端品の調達を公表するのは異例。ライバルの米アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)や米エヌビディアが積極的に、TSMCの最先端の半導体を調達して製品力を引上げる一方、インテルは自社生産にこだわり、近年は両社の猛追を受ける形となっていた。インテルが同日、オンラインで開催したイベントで明らかにした。